HTCC高温空气箱式烧结炉
用于静电卡盘、HTCC 基板、管壳、SMD 等陶瓷资料在氮气+氢气(干/湿)空气下的排胶烧结工艺及新品工艺尝试
选件：
静电卡盘HTCC基板HTCC管壳SMD 高温多元空气露点加湿
产品特点
1.管内空气温度及露点可控 ，干湿气路切换 ，由气路节造架、加湿箱及各类保温进气管路组成 ，排气口设计有胶油回收装置以及尾气处置装置 ；
2.每路进气均选取一备一用系统 ，有效保险设备使用的空气 ；
3.加湿箱分为假烧、本烧、预备加湿箱 ，通过进口露点仪精准节造每路进气的露点 ，精确达到到±1℃ ；
4.炉膛选取人字形沉质刚玉莫来石 ，炉膛内钼丝悬挂于炉膛周围 ，精准控温。
产品详情
| 系列 | 炉膛容积 | 最高温度 | 氧含量 | 压力检测 | 加热元件 | 空气 |
| HXL | 250L | 1700℃ | 10ppm | 炉压反馈 | 钼丝 | H2+N2（干/湿混合气比例可调） |
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